美精微电子为您介绍WLP晶圆植球工艺

         美精微电子为您介绍WLP晶圆植球工艺

        以市场主流的晶圆WLP植球工艺做介绍，wafer上的焊盘位置与stencil 开孔位置100%对应后，以Flux print 工艺和Ball mount 工艺配合完成晶圆WLP植球，锡球精准落到UBM焊盘上过回流焊,完成作业。

Step1： Flux print

Step2：Ball mount

Step3：with bump wafer finish

          使用美精微的WLP Stencil模板，可以达到印刷和植球位置100%精准落位，产品良率满足客户要求。

Step1： Flux print 晶圆效果确认   

Step2： Ball mount 晶圆效果确认