开工大吉|2026，策马扬鞭，共赴新程

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兴

隆

正月初八 马上发发发

HAPPY NEW YEAR

吉时到，开门红

正月初八 开工大吉

正月初八 · 开工大吉

吉日开工 · 万事顺遂

美精微全体同仁以崭新姿态

迎接春节假期后的第一个工作日新的征程拉开帷幕

我们带着满腔的热情和坚定的信念再次出发！

愿每一位同事在新的一年里：身体健康、事业有成、

家庭幸福、心想事成！

愿公司蒸蒸日上、再攀高峰！

让我们携手共进，共创更加美好的明天！

2026，新征程，再出发！

关于美精微

南通美精微电子有限公司前身为成立于2004年美微科技，公司为江苏省高新技术企业，江苏省专精特新企业。拥有占地10亩的微电铸产业园，引进LDI（法国）、AOI、激光机台等行业领先设备，与著名高校博士团队合作，成为中国技术领先的微电铸模板及精密合金部件制造商。

美精微电子拥有完全自主知识产权，已获得发明专利12项，实用新型专利36项。主要产品包括半导体wafer植球模板、5G封装印刷高精密电铸模板、LTCC填板、高精密金属部件等。植球模板适用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各类植球设备，已服务于SMIC、Amkor、JCAP、通富微电、华天科技等半导体封装企业。SIP&SMT印刷模板已服务于Qorvo、ASE、JCET、立讯精密、富士康等电子科技企业。品质达到国内外业界同类产品先进水平，填补了国内部分电铸产品空白。