昆山美微电子科技公司的发展史

　　2015.10 公司股东通过决议，正式启动新三板计划。

　　2015.10 公司启动扩产后的正式环评认证。

　　2015.08 公司与常州天合光能技术研发中心达成战略合作协议， 合作开发钢板印刷银浆工艺。

　　2015.07 公司与河南理工大学明平美教授达成合作协议，柔性引进博士教授团队，加强微电铸研发队伍。

　　2015.04 通过台湾半导体客户的产品初步认证。

　　2015.03 公司获得苹果、三星IC芯片供应商上海客户认证，取代日本供应商成为其大陆主流供应商。

　　2015.02 公司新品器件陶瓷印刷钢板开始量产。

　　2014.10 公司与台湾华立合作，成立台湾业务中心，负责台湾、东南亚半导体晶圆植球业务推广。

　　2014.08 公司顺利通过高企重新认证审核，再获高企资格证书。

　　2014.02 公司成立苏州市级技术研发中心----超大规格晶圆封装钢板研发中心。

　　2013.06 公司创新基金科技项目验收顺利通过。

　　2012.08， 苏州科技项目验收顺利通过。

　　2012.10 公司4项发明专利及4项实用新型专利获批，获得专利证书。

　　2012.08 公司获得江苏省高新技术企业认证。

　　2011.09 公司完成科技部中小企业科技创新基金项目的申报。

　　2011.07 公司迁入开发区创业基地。

　　2010. 12 完成4项发明专利和4项实用新型专利的申报。

　　2010.09， 完成苏州市科技项目申报。

　　2010.05， 完成昆山科技项目计划申报。

　　2009.08.  公司国家知识产权局颁发的2项发明专利和3项实用新型专利证书。

　　2009.06.  公司完成 INTEL无线网卡精密SMT 钢板认证，成为INTEL 大陆供应商。

　　2009.06. 公司超高倍金相显微检测室成立。

　　2009.06. 公司电铸生产线半自动化改造完成。

　　2009.05. 公司新产品超细规格电铸触摸屏钢板完成样品阶段，进入小规模制作阶段。

　　2009.05. 公司正式成立新产品研发部。

　　2009.03. 公司向国家知识产权局申请 2 项发明专利，3项实用新型专利。

　　2008.10. 昆山美微科技正式成立。