2026年半导体封装测试暨玻璃基板生态展览会成功举办

2026年半导体封装测试暨玻璃基板生态展览会于2026年5月28日至29日在江苏无锡成功举办。Microef美精微电子作为中高端精密印刷模板领军企业，携核心产品与众多半导体行业同仁共赴这场技术盛宴。展会期间，我司展位吸引了众多业内专家、客户驻足交流。带着本次的交流成果，我司将持续聚焦半导体封装领域的技术需求，以更精密的产品、更专业的服务立足半导体行业，期待未来能够与众位同仁携手并肩，共同助力中国半导体先进封装产业高质量发展！

关于美精微

南通美精微电子有限公司前身为成立于2004年美微科技，公司为江苏省高新技术企业，江苏省专精特新企业。拥有占地10亩的微电铸产业园，引进LDI（法国）、AOI、激光机台等行业领先设备，与著名高校博士团队合作，成为中国技术领先的微电铸模板及精密合金部件制造商。

美精微电子拥有完全自主知识产权，已获得发明专利12项，实用新型专利36项。主要产品包括半导体wafer植球模板、5G封装印刷高精密电铸模板、LTCC填板、高精密金属部件等。植球模板适用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各类植球设备，已服务于SMIC、Amkor、JCAP、通富微电、华天科技等半导体封装企业。SIP&SMT印刷模板已服务于Qorvo、ASE、JCET、立讯精密、富士康等电子科技企业。品质达到国内外业界同类产品先进水平，填补了国内部分电铸产品空白。