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电铸钢网(Electroformed Stencil)是在电子封装、半导体及SMT(表面贴装技术)行业中一种高精度的钢网类型,通过电铸工艺成型,相比常见的激光切割钢网,它在特定应用场景中具有显著优势,在精密制造领域具有不可替代的优势。
1.极高的精度与开口一致性
孔壁光滑:电铸工艺自然形成光滑的孔壁,近乎镜面,远胜于激光切割后可能存在的毛刺和熔渣。这极大地减少了焊膏的脱模阻力,印刷后焊膏成型完整,减少拉尖、残缺等问题。
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2.寿命长,耐磨耐用
电铸成型的镍材质本身硬度高,耐磨性优于不锈钢。光滑的孔壁也不易残留焊膏,减少了长期使用中的磨损和堵塞,使用寿命通常比激光钢网更长。
3.可实现更复杂的开口形状
对于特殊焊盘设计(如倒角、异形开口),电铸技术能更忠实地还原设计图形,优化焊膏成型。
美精微电子结合电铸工艺和良好的制作经验, 为客户设计制造各种特殊规格的3D电铸钢板, 满足客户多种需求; 同时亦可提供全面的芯片BGA植球解决方案, 使客户利用现有SMT设备及工艺, 结合美微科技提供的电铸网板及治具,满足客户各种规格及产量需求的BGA植球要求。
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