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产品名称BGA 3D封装印刷电铸模板

访问量:539

BGA 3D 封装印刷电铸模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

订购热线:0513-81196610

产品特点

电铸一体加工/F-FAB STENCIL

镍合金材料/NICKLE ALLOY

3D COB避空印刷/3D COB PRINT


技术参数



COB盖子高度/COB HIGH SPEC

0.1~3.5MM

开孔精度/OPENNING APERTURE

±0.005MM

厚度精度/THICKNESS TOLERENCE

±0.005MM

BGA锡球尺寸/ BALL SIZE0.06~1MM

硬度范围/ HARDNESS

420~550HV



产品图片PRODUCT PICTURE


 

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评论

  • 管理员刚刚

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