BGA 3D封装印刷电铸模板_精密金属模板_南通美精微电子有限公司

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产品名称BGA 3D封装印刷电铸模板

访问量：657

BGA 3D 封装印刷电铸模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

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产品详情

产品特点

电铸一体加工/F-FAB STENCIL

镍合金材料/NICKLE ALLOY

3D COB避空印刷/3D COB PRINT

技术参数

COB盖子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
开孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
BGA锡球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范围/ HARDNESS
420~550HV

产品图片PRODUCT PICTURE

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精密金属模板

精密五金器件

精密丝印网版

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0.1~3.5MM
开孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
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硬度范围/ HARDNESS
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开孔精度/OPENNING APERTURE	±0.005MM
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