BGA 3D封装印刷电铸模板_精密金属模板_南通美精微电子有限公司

产品中心 Classification

联系美精微电子

咨询热线：

0513-81196610

电话：13656269491

传真：0513-81196630

邮箱：mef@micro-ef.com

地址：南通苏通科技产业园江荣路10号

所在的位置：首页 > 产品中心 > 精密金属模板

prevnext

产品名称BGA 3D封装印刷电铸模板

访问量：771

BGA 3D 封装印刷电铸模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

订购热线：0513-81196610

立即咨询

产品详情

产品特点

电铸一体加工/F-FAB STENCIL

镍合金材料/NICKLE ALLOY

3D COB避空印刷/3D COB PRINT

技术参数

COB盖子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
开孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
BGA锡球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范围/ HARDNESS
420~550HV

产品图片PRODUCT PICTURE

4(1).jpg

【本文标签】：全部

管理员刚刚

暂无任何留言！

精密金属模板

精密五金器件

精密丝印网版

联系美精微电子

产品名称BGA 3D封装印刷电铸模板

产品特点

技术参数

COB盖子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
开孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
BGA锡球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范围/ HARDNESS
420~550HV

产品图片PRODUCT PICTURE

评论

手机端入口微信公众号

COB盖子高度/COB HIGH SPEC	0.1~3.5MM
开孔精度/OPENNING APERTURE	±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE	±0.005MM
BGA锡球尺寸/ BALL SIZE	0.06~1MM
硬度范围/ HARDNESS	420~550HV

精密金属模板

精密五金器件

精密丝印网版

联系美精微电子

产品名称BGA 3D封装印刷电铸模板

产品特点

技术参数

COB盖子高度/COB HIGH SPEC0.1~3.5MM开孔精度/OPENNING APERTURE±0.005MM厚度精度/THICKNESS TOLERENCE±0.005MMBGA锡球尺寸/ BALL SIZE0.06~1MM硬度范围/ HARDNESS420~550HV

产品图片PRODUCT PICTURE

评论

手机端入口 微信公众号

COB盖子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
开孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
BGA锡球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范围/ HARDNESS
420~550HV

手机端入口微信公众号