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南通美精微电子有限公司 昆山美微电子科技有限公司
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地址：南通苏通科技产业园江荣路10号
应用于4~12寸半导体晶圆级封装WLP植球工艺，涵盖BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常规芯片和5G芯片。
最小植球锡球直径：
最小植球间距：
植球位置偏差：
15um
开孔误差：
±5um
钢片厚度误差：
材质：
镍合金
400~550HV
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