IC载板植微球(uball)封装钢网_精密金属模板_南通美精微电子有限公司

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IC载板植微球(uball)封装钢网

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产品名称IC载板植微球(uball)封装钢网

访问量：539

应用于IC载板的植球工艺;
高密度封装;
金属凸点;
IC Substrate Package;

订购热线：0513-81196610

产品详情

技术参数

最小植球锡球直径：	60um
最小植球间距：	120um
开孔尺寸精度：	±3um
钢片厚度误差：	±3um
植球位置偏差：	15um
网框尺寸：	736*736mm
材质：	镍合金

产品图片PRODUCT PICTURE

IC载板植球钢板网细节2.jpg IC载板植球钢网1.jpg

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