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产品名称IC载板植微球(uball)封装钢网

访问量:615

应用于IC载板的植球工艺;
高密度封装;
金属凸点;
IC Substrate Package;

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技术参数 

最小植球锡球直径: 60um
最小植球间距: 120um
开孔尺寸精度: ±3um
钢片厚度误差:
 ±3um
植球位置偏差:  15um
网框尺寸:  736*736mm
材质: 镍合金


产品图片PRODUCT PICTURE


        IC载板植球钢板网细节2.jpg                                                   IC载板植球钢网1.jpg

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  • 管理员刚刚

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