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产品名称SMT 3D 电铸模板

访问量:1491

SMT 全3D印刷解决方案, 适用于 Step UP, Step DOWN, COB、CAVITY等各类型3D印刷

订购热线:0513-81196610

产品介绍Product introduction

  美精微电子科技结合电铸工艺技术优势特点,为客户设计制造各种特殊规格的 3D电铸模板,满足客户多种需求;采用我司专利 VTS 无台阶可变模板厚度技术,制作的STEP UP/DOWN电铸模板,无开裂或脱层不良,同时不损伤刮刀及影响周边元件的印刷。

           传统激光钢板加厚减薄工艺,采用激光+蚀刻技术,污染环境,不但Step Down 区域开孔毛刺多,而且印刷表面粗糙造成印刷脱膜不良,影响精密元器件焊膏印刷。  电铸Step 钢板采用我司研发核心技术,既保证了精密元器件开孔光滑质量,又保证钢板表面较好,保证了精密印刷的质量。(如下图)

  美精微以公司研发的电铸核心技术制作各种COB 电铸钢板,最高COB盖达到3.5mm, 满足客户特殊印刷需求。  激光钢板制作的3D结构,对位精度差,焊膏容易渗漏污染PCB,而电铸3D钢板一体成型,COB位置精度高,可以保证批量精密印刷需求。

产品图片PRODUCT PICTURE

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  • 管理员刚刚

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