产品特点PRODUCT FEATURES

• 　　孔壁光滑、锥形截面有利焊膏脱模  

• 　　镍合金表面能级低, 减少焊膏粘附  

• 　　无可比拟的表面硬度，延长模板使用寿命

• 　　20～300um 模板厚度，可根据客户需求轻松获得 

• 　　STEP DOWN / STEP UP特殊要求，任由客户选用

产品用途PRODUCT USE

• 　　无铅焊膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等印刷不良 

• 　　适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA,QFP/ 0.3，0.4MM 等Fine Pitch 印刷 

• 　　尤其适用于大批量SMT 高精密印刷, 能保持较好的良品率

技术参数TECHNICAL PARAMETERS

产品图片PRODUCT PICTURE