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产品名称晶圆凸块电铸模板

访问量:2606

中国大陆芯片封装植球模板专业供应商

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  • 全面的芯片凸点封装解决方案

  • 4 ~12 寸晶圆凸点封装植球模板

  • IC载板PAD凸点封装植球模板

  • 植球球径50 ~ 350um 

  • 涵盖SIP系统封装, WLP晶圆封装, FC倒装等全部封装形式

  • 芯片3D封装的专业解决方案


技术参数 

用  途

IC 载板凸点封装

晶圆芯片凸点封装

制造方法

电铸法(electroforming)

电铸法(electroforming)

材  质

Ni 合金

Ni 合金

最大模板尺寸

800×800mm

800×800mm

厚度范围

0.02~0.2 mm

0.02~0.35mm

板厚精度

0.02~0.10 → ±0.003mm
0.11~0.20 → ±0.005mm

0.02~0.10 → ±0.003mm
0.11~0.20 → ±0.005mm

宽厚比

图形款幅:板厚=1:1

图形宽幅:板厚=1:1.5

开口精度

指定值±0.005mm

指定值±0.005mm

全長精度

±0.015mm

±0.015mm

图形菲林

高精密DPI菲林

高精密DPI菲林

网 框

铝合金(中空)

铸铝、铸铁、重铝型材等

张 力

1.0~1.2mm ※STG-75測定値

0.75~0.80mm ※STG-75測定値

产品图片

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评论

  • 管理员刚刚

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