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高精密IC芯片引线框架 Lead Frame
硬镍合金, 强度高, 高导电性,易电镀后处理
开孔尺寸精度高, 批量一致性好
开孔尺寸精度
± 0.005 mm
位置最大偏差
± 0.010 mm
最小孔径
50 um
厚度误差
孔壁粗糙度
< 0.001 mm
镍质合金硬度
450~550 Hv
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